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波峰焊回流焊炉温测试仪产品手册立即下载
波峰焊回流焊炉温测试仪
用于测量并跟踪电子装配行业工艺流程的温度稳定性
LEIEN（雷恩）炉温跟踪系统用于监测各种电路装配制造流程、回流焊和电路板测试过程，以确保获得高质量的最终产品。
LEIEN（雷恩）炉温跟踪仪可贯穿整套工艺流程，与产品一起进炉，最多高达16个测试点位，收集可重复数据并创建 SPC 分析，以提前预测维护需求，自动选择炉具工艺设置，从而进一步加快转换速度监控每个焊接应用（包括波峰焊接、回流焊接、汽相焊接、选择性焊接和返修台）的温度。优化焊接过程，从而提高产品质量、简化流程并显著改善分析结果。确保并证明符合焊接温度工艺规范要求。
炉温仪技术参数
仪器名称 | LEIEN（雷恩）波峰焊回流焊炉温测试仪 |
仪器型号 | LN-60K |
通道数量 | 6个通道 |
采样速率 | 0.05-600秒 |
分辨率 | 0.1℃ |
仪器精度 | ±0.3℃ |
连续测试 | 16-32次数据存储 |
内存容量 | 512MB,可连续记录860.0000数据点 |
启动模式 | 按键启动/延时启动/温度启动 |
无线传输 | 支持无线实时传输数据 |
仪器耐温 | 100℃(记录仪本体最高承受温度) |
仪器量程 | -200℃-1370℃ |
工作电压 | DC3.7V-DC4.2V |
电池 | 高温防爆锂电池 |
电池容量 | 1200mA/2400mA(可选配) |
仪器功耗 | 12nAh |
数据传输 | USB数据传输，同时充电。可选择有线/无线实时数据传输 |
探头类型 | K/N/S/B/R/J/T/E型(可选配) |
仪器尺寸 | 138*62*20mm |
隔热盒技术参数
项 目 | 隔热盒型号 | 隔热盒参考尺寸 | 隔热盒重量 | 隔热盒性能 |
回流焊工艺 常用选型 | WT-300-10 | 298*86*28mm 具体尺寸见详细方案 | 0.75KG | 300度10分钟 |
隔热材料 | 新型航天纳米隔热材料，新升级双层保护隔热层，箱体内部温度65℃以下 | |||
隔热盒性能 | ★-100-1300℃,1-50小时，性能选配，尺寸定制★ | |||
隔热箱尺寸 | ★隔热箱尺寸根据隔热性能的具体需求而定制★ | |||
